由于受到中美贸易战的影响，升降压芯片行业处于舆论焦点，因为我国芯片进口是非常依赖国际市场的。在过去几年，我国芯片设计得到很大进步，但技术和经验仍缺乏，更重要的是缺乏带领人，芯片不止有创新研发的问题，还有市场问题，而且我国缺乏专业研发人才以及跨界人才，因此，我国升降压芯片总体技术水平与国际相差很大，面临着严重困境。那我国是如何突破这困境的呢？

升降压芯片光刻技术等存在瓶颈问题，而且芯片接近物理极限，更新换代速度逐渐缓慢，这对我国来说是好事，也是机会。要想提升升降压芯片技术，就得进行大规模作战，政府在高校专业设置和就业方面引导，进行交叉培养并加强芯片的设计人才。而且在芯片技术成熟时，我国鼓励企业购买国产升降压芯片。升降压芯片的发展，从初期规划、确立战略，再到科学布局、出台政策，明确芯片行业的集中点，使其带动产业链前后端，发挥重要作用，加快提升产业投资和管理的主体及创新驱动。