半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

一、MP3312升降压芯片完整信息介绍

• 2.7-5.5Vin, 38Vout 双通道升压WLED 驱动器, 与TPS61163 引脚完全兼容

• 输入电压范围：2.7V至5.5V

• 开关频率为 1.2MHz

• 双通道，每串LED电流可高达30mA

• LED通道间电流匹配精度为1%

• 电流精度为+/-2%

• 38V过压保护

• PWM输入模拟调光模式

二、MP1601A升降压芯片完整信息介绍

• 采用强制连续导通模式（CCM）的 1A 同步降压变换器

• 开关频率为 2.2MHz

• 供电时序使能

• 2.3V 至 5.5V 宽工作输入电压范围

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高达 1A 的输出电流

• 160mΩ 和 120mΩ

• 内部功率 MOSFET 开关管

• 输出放电功能

• 100% 占空比

• 带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 连续导通模式（CCM）

• 采用 SOT563 封装