根据SEMI 的统计，2014 年全球半导体设备市场规模为375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为351 亿美元，市场占有率高达93.6%，行业处于寡头垄断局面。前十大半导体设备生产商中，有美国企业4 家，日本企业5 家，荷兰企业1 家。

一、MP28167升降压芯片完整信息介绍

• 2.8V-22V Vin, 3A Iout, 4-开关集成升降压（Buck-Boost）变换器

• 2.8V 至 22V 宽输入工作电压范围

• 固定 5V 输出电压

• 3A 输出电流或 4A 输入电流

• 130mV 线路压降补偿

• 500kHz 固定开关频率

• 强制 PWM 开关模式

• QFN-16 (3mmx3mm) 封装

二、MP4021升降压芯片完整信息介绍

• 原边控制，带有源PFC的离线LED控制器

• 无需副边反馈电路的实时电流控制

• 独特的架构可实现出色的线性调整率

• 在通用输入电压下提供0.9高功率因数

• 临界导通模式可实现高效率

• 20µA超低启动电流

• 1mA低静态电流

• 输入欠压锁定保护（UVLO）

• 逐周期限流保护

• 过压保护

• 短路保护

• 热保护

• 采用 SOIC8 封装