芯片巨头的加入动摇了第一代无人机的技术竞争基础，可能导致行业格局的洗牌。技术门槛降低之后，行业巨头原有的技术优势消失，而后发竞争者现阶段可能实现对行业巨头的超越。从智能手机的发展历程来看，此阶段反超的机会可能来自于企业行之有效的研发投入与技术反超战略(华为)，也可能来自于小米的低价高配策略并形成独特品牌优势，还有可能来源于挖掘行业的差异化竞争机会(OPPO)。

一、MP24830升降压芯片完整信息介绍

• 可调最大输出电流

• 独特的升/降压操作（降压-升压模式）

• 用于降压应用时，宽输入工作电压范围为：4.5V 至 90V

• 可调开关频率

• 模拟调光和 PWM 调光功能

• 14引脚SOIC封装或QFN封装

• 白光 LED 驱动器

二、PI3USB9201ZTAEX升降压芯片完整信息介绍

• Dual-Role USB Charging-Type Detector

• Host Mode – SDP/CDP/DCP y USB Device Plug-in and Unplug Detection in SDP/CDP modes

• Support USB Switch Pass-through for Mouse/Keyboard Wake up

• Client Mode USB Charging-type detection y Battery Charging 1.2 SDP/CDP/DCP y Proprietary 1A/2A/2.4A Modes

• Differential Bi-Directional USB Switche

• Wide Bandwidth: 2GHz

• 1MHz I2C Interface for Control and Communication with Pin Selection of up to Four Slave Addresses

• Shutdown Mode of <1µA Current Consumption

• Wide Power Supply Range : 2.7V – 5.5V

• Industrial Temperature Range: -40oC to 85oC

• UQFN 2mm x2mm