英特尔积极布局消费无人机市场，但与高通不同，其定位是智能化。英特尔日前发布基于Edison 芯片的无人机技术开发套件，尤其强调对于无人机自动避障和跟随功能的开发。这块芯片相比于高通而言，在尺寸上、功耗上与价格上都不具备竞争优势，但其拥有英特尔自主开发的Realsense 视觉技术，可以让无人机实现自主视觉识别功能，是促进无人机迈向真正的无人操作和智能化的关键一步。英特尔投资的昊翔台风H 无人机上已搭载了带有Realsense 功能的Edison 芯片，但目前仍处于样机阶段。

一、MP2395升降压芯片完整信息介绍

• 28V、3A 峰值电流高效率同步降压变换器，

• 有电源正常信号显示功能，采用 QFN 3x3 封装

• 85mΩ/55mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 开关频率为 410kHz

二、PDS5100Q升降压芯片完整信息介绍

• AEC Qualified Yes

• Compliance (Only Automotive supports PPAP) Automotive

• Configuration Single

• MaximumAverageRectifiedCurrent IO (A) 5 A

• @ TerminalTemperature TT (ºC) N/A ºC

• Peak RepetitiveReverse VoltageVRRM (V) 100 V

• Peak ForwardSurge CurrentIFSM (A) 120 A

• Forward Voltage Drop VF (V) 0.79 V

• @ IF (A) 5 A

• Maximum ReverseCurrent IR (µA) 200 µA

• @ VR (V) 100 V

• TotalCapacitance CT (pF) 310 pF

• Packages POWERDI5