封装技术是将集成电路装配为升降压芯片的过程，简而言之，是将升降压芯片放置在具有承载作用的基板上，引出管脚后包装为一个整体，芯片的封装要满足电子设备的需求及发展，再加上各类电子设备的功能不一样，它的总体结构及组装要求也不一样，因此芯片的封装要满足各类电子设备的需求就得有着多种多样的封装技术，集成电路封装能将升降压芯片内键合点与外部进行电气连接，为芯片提供更加稳定可靠的运行环境，为芯片起到保护作用，从而使芯片能够更好地发挥功能，具有高稳定性和可靠性。

常见的升降压芯片封装有DIP双列直插和SMD贴片封装。从结构来看，封装技术从早期的晶体管TO封装到双列直插封装，再到SOP小外型封装，再衍生出SOJ、TSOP、SOT等，随着电子设备越发追求功能化及小型化，集成电路的集成度要求越来越严格，功能更加复杂，封装技术要求也随着越来越高，总而言之，封装质量好坏对芯片总体性能优劣有着很大的影响。