一、MP173升降压芯片的信息介绍

• 原边CV控制

• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑

• 集成 700V MOSFET和电流源

• 空载功耗低于30mW

• 输出功率高达4W

• 最大DCM输出电流低于180mA

• 最大CCM输出电流低于280mA

• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装

二、ZXMN6A08E6TA升降压芯片的信息介绍

• N-CHANNEL ENHANCEMENT MODE MOSFET

• V(BR)DSS   60V

• RDS(ON)  80mΩ @ VGS=10V   ID TA = +25°C   3.5A

• RDS(ON)  150mΩ @ VGS=4.5V  ID TA = +25°C   2.5A