在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。

一、MP6536升降压芯片特点介绍

• 26V, 5.5A,3通道半桥驱动

• 5V 至 26V VDD

• ±5.5A 峰值电流输出

• 高达 1MHz PWM 频率y

• 受保护的集成功率 0.14Ω 开关管

• 10ns 开关管死区时间

• 短路保护故障输出标记功能

二、NB650升降压芯片特点介绍

• 6A, 28V，高效同步降压变换器，具有快速瞬态响应、2位 VID输入以及OCP锁存模式

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 28V

• 输出电流：6A

• 内部50mΩ上管、18mΩ下管功率MOSFET

• 专有开关损耗降低技术

• 参考电压：1%

• 可调软启动时间

• 2位VID输入