据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额首次突破3000亿元。

据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。

一、MP8759升降压芯片特点介绍

• 26V、8A、低静态电流、大电流同步降压变换器

• 4.5V 至 26V 宽工作输入电压范围输出电压可调节低至 0.6V

• 超音频模式（USM）117μA 低静态电流8A 连续输出电流10A 峰值输出电流

• 用于快速瞬态响应的自适应 COTDC 自动调节环路

• 输出放电功能开关频率为 700kHz

• 采用 QFN-12（2mmx3mm）封装

二、MP8712升降压芯片特点介绍

• 12A、3V-18V、高效率同步降压转换器，搭载电源良好、外部软启动和 OVP 功能

• 3V 至 18V 宽工作输入电压范围

• 12A 连续/15A 峰值输出电流

• 内部参考精度为 1%

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 内部功率 MOSFET 具有 15mΩ/4.5mΩ 高端/低端导通阻抗

• 开关频率为 500kHz

• 漏级开路结构的输出指示