在《国家集成电路产业发展纲要》发布之后，我国加快了产业布局。除晶圆制造之外，作为集成电路产业链后段关键环节的封装测试也获到快速发展。2015年在国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)的支持下，长电科技收购了原全球排名第四的封测厂星科金朋，通富微电也收购了AMD的两座封测厂。近日又有消息称，通富微电将收购全球排名第二大的封装厂艾克尔(Amkor)。无论这个传闻确实与否，中国大陆封测产业正在迅速壮大，已经成为全球封测业的三强之一。

一、MP8758升降压芯片特点介绍

• 10A、5-18V、COT 同步降压变换器，搭载 PG功能

• 5V 至 18V 宽工作输入电压范围10A 连续输出电流低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 输出放电功能

• 开关频率为 500kHz

• OCP、OVP、UVP 和过温关断保护

• 通过 EN 或电源重启锁定复位

• 输出电压可调范围：0.604V 至 5.5V

二、MP9185升降压芯片特点介绍

• 14VOUT, 21A高效全集成同步升压变换器

• MP9185 是一款 具有600kHz 固定频率和宽输入范围的高集成度升压变换器。

• MP9185 启动电压低至 2.7V，单节电池集成低导通电阻功率MOSFET，

• 可支持高达30W的负载功率