半导体技术发展到今天，28nm的SOC产品是个节点，成本驱动的因素已经基本消失，半导体的高速发展正在失去成本这一引擎。而SiP可以弥补缺失的动力，这对中国半导体、对整个封测产业是一个太重要的时间窗口。电子产品如何做得更薄，SiP是趋势。目前的电子组装技术已无法实现，微组装将成为主流，通富微电发展的先进封装的WLP、FC、BGA工艺，为公司下一步全面量产SiP打下良好的基础。

一、MP9943升降压芯片特点介绍

• 带电源正常信号指示的高效率 3A 峰值电流、36V同步降压变换器

• 4V 至 36V 连续宽工作输入电压范围

• 85mΩ/55mΩ 低导通阻抗内部功率 MOSFET

• 高效同步工作模式

• 开关频率为 410kHz

• 200kHz 至 2.2MHz 外部时钟同步

• 适用于汽车冷车启动的高占空比应用,输出电压可调节低至 0.8V采用 QFN-8封装

二、MP9989升降压芯片特点介绍

• CCM/DCM 反激理想二极管，集成 100V/10mΩ MOSFET，无需辅助绕组

• 集成 100V/10mΩ MOSFET

• 宽输出电压范围，最低可降至0V

• 副边高端或低端整流时无需辅助绕组

• 振铃检测可防止 DCM 工作期间误导通

• 10µA 静态电流支持 DCM、CCM 和准谐振工作模式