美国一直将中国视为其真正的竞争对手，美媒称，而中国目前还面临着一个根本性挑战，即无法控制半导体。而这些半导体是从智能手机到自动驾驶汽车的所有产品的基石。据统计，仅在2020 年，中国就花费2000多亿人民币用于购买主要基于西方技术的芯片，而这项开支甚至超过了在石油上的花费。

美媒报道称，几十年来，中国一直试图建立一个自行设计和制造尖端芯片的全国性机构，但大多以失败告终。中国确实有本地芯片产业，但最先进的产品仍然是英特尔、三星和台积电等公司的领域。

此前，当时美国通过迫使芯片供应商切断华为的全球智能手机业务，钳制该公司制造设备的能力。目前来看，与美国结盟的公司主导着制造芯片所需机器的行业，这进一步加剧了中国实现自给自足的雄心。与此同时，半导体短缺，这是新冠疫情期间需求激增与长期趋势相结合的结果，并且供应中断对全球经济造成严重破坏。

值得注意的是，中国的优势之一是其庞大的国内市场。中国计划到2025年在先进技术上花费大约9万亿人民币。这些技术可能会推动对第三代芯片的需求，根据中国先进半导体产业创新中心的数据，中国芯片制造商已经花费了大约700亿人民币来扩大制造此类半导体的能力联盟。

此外，芯片通常以纳米为单位进行评估，传统上是衡量芯片晶体管中栅极的宽度；较小的门可以实现更快的操作，使用更少的能量。中芯国际表示可以制造14nm芯片，但目前其主要业务包括生产28nm芯片和其他成熟技术。相比之下，台积电的目标是在 2022 年增加3nm 芯片的量产，这就让中芯国际落后五到六年。

同时，布鲁金斯学会非常驻高级研究员克里斯托弗·托马斯表示，中国的国外市场仍然大于国内市场，少数几家在全球占据主导地位的芯片制造商将比主要在国内运营的中国公司赚更多的钱。与此同时，由于面临以美国为首的众多国家的制裁与打压，中国芯片公司在国外面临的障碍很可能会增加。

有权威人士表示，“半导体行业以市场为导向，这不像发射一个空间站，你可以通过整合最好的技术来做到这一点。在芯片行业，从成本到效率还有很多东西需要考虑。”