尽管2015年中国芯片设计业全球占比22.9%，但从细分产品来看并不理想。通信芯片设计领域一枝独秀，从100亿增长到600 亿，5年增长6倍。但是其他领域，包括计算机、多媒体、导航、模拟、功率、消费类等产业规模增长非常缓慢。如果刨除通信业增长，中国芯片设计业5年来几乎没有增长。

一、MP1601A升降压芯片性能介绍

• 采用强制连续导通模式（CCM）的 1A 同步降压变换器

• 开关频率为 2.2MHz

• 供电时序使能

• 2.3V 至 5.5V 宽工作输入电压范围

• 输出电压可调节低至 0.6V

• 高达 1A 的输出电流

• 160mΩ 和 120mΩ

• 内部功率 MOSFET 开关管

• 输出放电功能

• 100% 占空比

• 带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 连续导通模式（CCM）

• 采用 SOT563 封装

二、DZT853升降压芯片性能介绍

• NPN表面贴装晶体管

• VCBO  200V  

• VCEO  100V

• VEBO  6V

• Ic 6A