82平方毫米的集成电路产品中有超过十亿颗晶体管，制造工艺极其复杂。英特尔在2015 年CES 展会上发布的第五代酷睿处理器系列，采用14nm 3D 三栅极晶体管技术打造，U 系列核心面积相比采用22nm 3D 三栅极集体管技术的第四代酷睿U 系列处理器缩小了37%，但所集成的晶体管数量提升了35%，达到13 亿个!

一、MP2147升降压芯片性能介绍

• 5.5V, 4A, 1.2MHz 高效, 40uA Iq，带 PG 和模式选择的恒定导通时间（COT）控制模式降压变换器

• 高达 4A 的输出电流

• 2.8V 至 5.5V 宽输入工作电压范围

• 22mΩ 和 14mΩ 内部功率 MOSFET

• 40µA 静态电流

• 1.2MHz 固定开关频率

• 反馈精度为 1%

• 外部模式控制

• 外部VCON控制

• 可调输出电压，最低至0.6V

• 1.5ms 内部软启动时间和预偏置启动功能

• 逐周期过流保护

• 打嗝模式的短路保护

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容可稳定工作

• 过温关断保护

• 采用 2mm×3mm QFN 封装

• 输出放电功能

二、PI3USB30532ZLEX升降压芯片性能介绍

• USB 切换器

• 6:4 TYPC-C型USB 3.2 Gen1/DP1.2交叉开关

• 6差分通道至2/4差分通道矩阵开关

• USB 3.0 5Gb/s超高速和DP 1.2 5.4Gb/s切换

• 至USB C型连接器

• 支持引脚控制或I2C控制来配置mux

• 低插入损耗：-1.2dB@5Gb/s

• 回波损耗：5Gb/s时为21dB