27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

一、BAW101Q-7电源管理芯片功能说明

特征

* 快速开关速度

* 高反向击穿电压

* 单个紧凑封装中的两个电气隔离元件

* 低泄漏电流

* 完全无铅且完全符合RoHS（注1和2）

* 无卤素和锑。“绿色”装置（注3）

* 符合AEC-Q101高可靠性标准

* PPAP能力（注4）

机械数据

* 案例：143

* 外壳材料：模压塑料，“绿色”模压化合物。

* UL易燃性分类额定值94V-0

* 湿度敏感度：根据J-STD-020，为1级

* 端子：在合金42引线框架上退火的亚光锡表面（无铅电镀），可根据MIL-STD-202方法208焊接

* 重量：0.008克（近似值）

二、BSS123电源管理芯片功能说明

• N沟道增强型MOSFET

• BVDSS 100V

• RDS（ON）6.0Ω @ VGS = 10V 

• ID TA = +25°C  0.17A