从行业基本面来看，去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下，半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。另外，全球最大半导体封测厂预计下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能，资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

一、BAS20DWQ-13电源管理芯片功能说明

特征

* 快速切换速度

* 非常适合自动插入的表面贴装封装

* 高反向击穿电压

* 低漏电流

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

机械数据

* 案例：SOT363

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料。UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子连接：见图

* 端子：表面处理——在合金 42 上退火的哑光锡引线框。 可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.003 克（近似值）

二、PDS5100HQ-13D电源管理芯片功能说明

• 5A高压肖特基势垒整流器

• VR (V) 100

• IF (A) 5.0

• VF MAX (V) @ +25°C  0.71

• IR MAX (mA) @ +25°C 0.0035