27家高端芯片、基础软件、整机应用等重点骨干企业、著名院校和研究院所，近日共同发起成立“中国高端芯片联盟”。该联盟接受国家集成电路产业发展领导小组办公室指导，旨在重点打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。

一、BAV70Q-7-F电源管理芯片功能说明

特征

• 快速切换速度

• 非常适合自动插入的表面贴装封装

• 用于通用开关应用

• 高电导

• 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

• 不含卤素和锑。 “绿色”设备（注释 3 和 4）

• 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据

• 案例：SOT23

• 外壳材料：模压塑料。 UL 易燃性分类额定值 94V-0

• 湿度敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

• 端子：在合金 42 引线框架上退火的哑光锡表面（无铅电镀）。 可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

• 重量：0.008 克（近似值）

二、ZMR500QFTA电源管理芯片功能说明

• 汽车标准的2.5V、3.3V和5V SOT23（DN型）电压调节器

• Input Voltage  25V

• Output Voltage 5V

• Supply Current 50uA

• Quiescent Current Typ (mA) 0.07