从行业基本面来看，去年集成电路产业增长最快的领域是工业控制，增长近34%；其次是汽车电子领域，增长超32%。在汽车消费电子等需求的推动下，半导体行业正迎来复苏契机。北美半导体设备制造BB值已连续7个月位于数值1以上。另外，全球最大半导体封测厂预计下半年业绩将逐季增长，受益通讯、消费电子、工业和车用等产品增长以及毛利率提升，三季度业绩环比增幅将超过20%。全球最大芯片代工制造商约38.7亿美元资本预算获董事会核准，将用于扩充先进制程产能，资本支出金额由90亿-100亿美元上调至95亿-105亿美元。

一、ZXMN10A08E6TA电源管理芯片功能说明

产品概要

* V(BR)DSS 最大 RDS(on) 最大 ID TA = 25C 100V

* 250mΩ @ VGS = 10V 1.9A

* 300mΩ @ VGS = 6V 1.68A

描述和应用

该 MOSFET 具有独特的结构，结合了以下优点：

* 低导通电阻和快速开关，使其成为高效电源管理应用的理想选择。

* DC - DC 转换器

* 电源管理功能

* 断开开关

* 电机控制

特点和优势

* 低导通电阻

* 快速切换速度

* 完全无铅且完全符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

机械数据

* 案例：SOT26

* 外壳材料：模制塑料，“绿色”模塑料。UL 易燃性分类等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 – 在铜引线框架上退火亚光锡。可焊接符合 MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.015 克（近似值）

二、BSP75NTA电源管理芯片功能说明

• 60V自保低压智能MOSFET开关

• 连续漏源极电压：VDS=60V

• 状态阻力：500米Ω

• 最大额定负载电流（VIN=5V）：1.1A

• 最小额定负载电流（VIN=5V）：0.7A

• 夹紧能量：550m