高通在不遗余力地推广其射频技术，高通已经将目光投向了毫米波射频前端领域，毫米波在5G、汽车电子和其他应用的前景极好。与三星相比，当一部手机采用高通应用处理器时，芯片供应商更分散，其他厂商的机会也更多。在拆解的三星Galaxy S7 Active中，高通提供了应用处理器、电源管理芯片、音频芯片和射频接收芯片等。

一、ZXTP2012ZTA电源管理芯片功能说明

特征

* BVCEO > -60V

* IC = -4.3A 高连续电流

* RSAT = 32mΩ（低等效导通电阻）

* 低饱和电压 VCE(SAT) < -65mV @ IC = -1A

* hFE 指定高达 -10A 以保持高电流增益

* 互补 NPN 类型：ZXTN2010Z

* 无铅表面处理； 符合 RoHS（注 1 和 2）

* 不含卤素和锑。 “绿色”装置（注 3）

* 符合 AEC-Q101 高可靠性标准

* 支持 PPAP（注 4）

应用

* 应急照明电路

* 电机驱动（包括直流风扇）

* 背光逆变器

* 电源开关

* 栅极驱动 MOSFET 和 IGBT 机械数据

* 案例：SOT89

* 外壳材料：模压塑料。 “绿色”模塑料。UL可燃性等级 94V-0

* 湿气敏感性：根据 J-STD-020 为 1 级

* 端子：表面处理 - 哑光镀锡引线，可焊接MIL-STD-202，方法 208

* 重量：0.05 克（近似值）

二、APX809-26SAG电源管理芯片功能说明

• 3脚处理器复位电路

• 工作电压  -0.3至+6.0

• 输入电流  -0.3 to (VCC + 0.3)

• IO  20mA

• PD 400 mW