根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告，全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后，2016年第2季出货量大增，与2015年第1季相比，最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5%，再创历史新高。

最新一季的矽晶圆总出货量，以面积计算达到27.02亿平方英寸，比前一季的26.37亿平方英寸相比，成长2.5%。与2014年同期相较，也成长4.4%。至于2015年上半年的总出货量，也比2014上半年增加7.8%。

一、HF500GS-15-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

HF500-15 是一款内置斜坡补偿的定频电流型调节器。芯片集成了 700V 高雪崩强度的 MOSFET 和多功能的控制器，从而适用于低功率、离线、反激式开关电源。

二、SDM02M30LP3升降压芯片的功能说明

• 超小型贴片肖特基二极管

• VRRM (V) 30      IO (mA)  100  

• VFMAX (V) @10mA  0.45    IRMAX (μA)  0.4