业界分析，大陆IC设计业者因为开发工具及投片成本，皆有政府的补助和奥援，他们只要30～40%、甚至更低的毛利率，就能取代台系、日系、韩系、甚至欧美系的IC设计业者的市场。对此一趋势，各国IC设计业者都还在苦思解决之道。

想要避开IC设计低毛利率的红潮威胁，通常要选择与陆系IC设计不同的市场，只是，这块市场通常规模不大。如果全台湾的IC设计企业都只在乎这种小确幸市场，台湾IC设计业的产值将会萎缩。

因此，若可向高通、英特尔、恩智浦这一类的大型国际IC设计企业同步突围，也就是要懂得与大陆业者共生共荣，共同寻求合作结盟模式，共享全球半导体商机才有机会，因此台湾政府理应以开放政策，助台湾IC设计业重返高毛利率、高成长、高EPS的三高时代。

一、MP5423GN-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

MP5423 是一款集成 了1 个降压（Buck）变换器和 2 个 LDO的高输入电压电源管理芯片，适用于小尺寸和高集成电动自行车控制板电源管理。集成降压（Buck）和 LDO 最大限度地减少了系统元器件的使用数量。

二、BAS40-04Q升降压芯片的功能说明

• VRRM（V）40    IO（mA）  200 

• VFmax（V） 1.0    IRmax（μA） 0.2