中国是为包括苹果(Apple)、中兴(ZTE)等来自全球厂商组装智能手机、平板电脑与PC等产品的世界工厂，从1990年代以来一直致力于扶植本土半导体产业;IC Insights预期，到2020年，中国自有半导体组件在当地整体芯片消耗量中的比例将达到21%，而该数字在2015年时仅13%。

一、MP6513GJ-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

MP6513 采用 2.5V 至 21V 的电机电源电压工作，根据逻辑控制可提供高达 0.8A 的输出电流。MP6513 由两个输入引脚控制。两个导通/关断输入可确定以下输出模式：正向、反向、滑行或制动。当输入 1 和 2 均为低电平时，可实现极低的待机电路电流。全方位保护功能包括过流保护（OCP）、短路保护（SCP）、欠压锁定保护（UVLO）和过温保护（OTP）。

二、BZX84C6V2Q升降压芯片的功能说明

• 350mW表面安装齐纳二极管

• VF 0.9V

• pd   300-350 Mw

• VZ@IZT 6.2

• Izt 5.0mA

• IR  3.0uA   @ VR  4V