根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)所属Silicon Manufacturers Group(SMG)最新报告，全球矽晶圆出货面积在连续3季年减后，2016年第2季出货量大增，与2015年第1季相比，最新一季的全球矽晶圆出货量成长2.5%，再创历史新高。

最新一季的矽晶圆总出货量，以面积计算达到27.02亿平方英寸，比前一季的26.37亿平方英寸相比，成长2.5%。与2014年同期相较，也成长4.4%。至于2015年上半年的总出货量，也比2014上半年增加7.8%。

一、MP6536DU-LF-Z升降压芯片的功能说明

项目详情

MP6536 是一款3通道半桥驱动IC，意在驱动3相直流无刷电机。MP6536 具有低电流关断模式、待机模式、输入欠压保护、限流保护、过温保护和故障标记信号输出功能。驱动IC的所有通道都具有标准逻辑信号接口。

二、DMTH4005SK3Q升降压芯片的功能说明

• 40V+175°C N沟道增强型MOSFET

• BVDSS  40V

• RDS(ON) Max   4.5mΩ @ VGS = 10V

• ID TC = +25°C  95A