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MP3302DJ-LF-Z与BCP55TA升降压芯片功能说明

时间:2022-07-11 预览:596

MP3302DJ-LF-Z与BCP55TA升降压芯片功能说明

我国集成电路产业继续保持高速增长。数据显示,去年,我国集成电路市场规模达到了11024亿元,同比增长6.1%。2016年中国成都国际电子展览会于7月14日在世纪城新国际会展中心举行,本次展会产品将涵盖半导体集成电路、电子元器件、智能硬件解决方案以及移动互联网应用等领域,以领先的基础电子技术推动传统产业的跨越式发展,将进一步打开我国电子材料的广阔市场。

一、MP3302DJ-LF-Z升降压芯片功能说明

项目详情

MP 3302 在开路过电压的情况下关闭。该 MP 3302 包括欠压锁定,电流限制,和热过载保护,以防止在输出过载的情况下损坏。

二、BCP55TA升降压芯片功能说明

• SOT223中的NPN中功率晶体管

• VCBO 60V

• VEBO  5V

• IC   1A

• ICM  2A

• IBM  200mA