近年来我国半导体产业政策支持力度空前，2014 年6 月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，并制定三阶段目标：到2015年，实现集成电路产业销售收入超过3500 亿，32/28nm 实现规模量产，中高端封测占比达到30%以上，65~45nm 关键设备和12 英寸硅片等关键材料进入应用;到2020 年，行业销售收入年均增速超过20%;到2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，部分企业进入国际第一梯队。2014 年9 月份正式成立国家集成电路产业投资基金，基金总规模达到 1387.2 亿元。截止目前，大基金已参与投资了近600亿的相关产业项目。

一、MP3398AGF-Z升降压芯片功能说明

项目详情

MP3398A是具有4个电流通道的升压控制器，旨在驱动白光LED阵列用于大型LCD面板背光应用。它通过并联两个或多个IC共享一个电源，以此来扩展LED通道数量。MP3398A采用具有固定开关频率的峰值电流模式。可通过外部设置电阻进行调节频率。

二、MBR2150VRTR升降压芯片功能说明

• 高压功率肖特基整流器

• VRRM (V) 150

• IO (A)  2

• VF (MAX) (V) @ +25°C  0.85

• IR (MAX) (mA) @ +25°C 0.1