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MP2605DQ-LF-Z与MP173升降压芯片功能说明

时间:2022-07-12 预览:544

MP2605DQ-LF-Z与MP173升降压芯片功能说明

深圳对集成电路产业的相关政策进行充分研究,结合集成电路领域人才、国家大基金等情况制定产业政策,设立集成电路产业基金,支持自主创新能力建设,吸引产业巨头落户,布局高端产业链,构建更完善的产业支撑体系,引领深圳集成电路产业迈向更高层次。由于IC设计产业和集成电路应用与智能硬件也是息息相关,而深圳市政府也把发展智能硬件和围绕着智能硬件的创客运动上升到城市战略的高度。

一、MP2605DQ-LF-Z升降压芯片功能说明

项目详情

28V,1A锂离子/锂聚合物电池充电器,提供涓流电流充电和计时器。

二、MP173升降压芯片功能说明

• 原边CV控制

• 支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑

• 集成 700V MOSFET和电流源

• 空载功耗低于30mW

• 输出功率高达4W

• 最大DCM输出电流低于180mA

• 最大CCM输出电流低于280mA

• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装