SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015 年晶圆代工业整体产能已超越存储器，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长 5%，超越业界整体表现，晶圆代工产能到 2017 年底预计将达到每月 600 万片(8 吋约当晶圆)。

一、MP2143DJ-LF-Z升降压芯片功能说明

MP2143 采用小尺寸 TSOT23-8 封装，最大限度地减少了现有标准外部元器件的使用数量。 适用范围广泛，是高性能DSP、FPGA、智能手机、便携式仪表和DVD 驱动器等应用的理想选择。

二、MP24943升降压芯片功能说明

• 3A，55V，100kHz降压开关变换器，具有可调输出过压保护（OVP）阈值

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 55V

• 可调输出过压保护

• 可调输出电压：0.8V 至 45V

• 0.15O内部功率 MOSFET开关管

• 100kHz 固定频率

• SOIC8E封装