升降压芯片是集成电路的另一种叫法，是指集成电路内置封装的很小的半导体升降压芯片，也叫管芯，但严格来说芯片与集成电路并不能相互更换。而半导体集成电路是根据半导体技术、薄膜技术和厚膜技术生产而成，将含有功能电路通过小型化封装在电路内，即可称之为集成电路，因此可看出，半导体是一种介于良好导体和非良好导体之间的物质。

半导体集成电路主要是由有源元件和无缘元件根据电路并联在一起，将它们安置在半导体单晶片上，最终成为特定电路或功能。其中有源元件主要包括晶体管、 二极管等，无缘元件主要含有电阻器、电容器等。半导体升降压芯片需要通过浸蚀、布线、制成等步骤才能生产出具有多种功能的半导体器件，不止是升降压芯片，其他硅芯片、砷化镓、锗等半导体材料也是一样的。