好风凭借力，在外有产业转移大势、内有国家大力扶持的双重“风口”之上，国内集成电路产业也搭上了资本快车，加速证券化，并呈现三大“景观”。

一是产业链并购重组展现新意。具体包括以中芯国际并购LFoundry为代表的向产业链上游的延伸，即从并购封装公司到并购制造公司，意味着向更核心的制造领域拓展，且未来还有望向设备、材料端发力。

二是越来越多的集成电路企业启动IPO计划。目前已有兆易创新、国科微、瑞芯微等约十家公司进行了IPO预披露。其中，除集成电路设计企业外，还涌现出江丰电子、清溢光电等产业链细分领域的公司，显示出本土企业在产业核心链条上已初具规模。

三是有更多的资本涌入集成电路产业。其中既包括上市公司跨界收购集成电路资产，也有京东方、TCL等行业巨头积极设立产业基金，伺机并购投资。充分显示出在国家政策和集成电路产业投资基金(即“大基金”)的持续扶持和引导下，资本已开始被撬动，而随着大基金二期的设立，预计还会撬动更多的资本进入并持续助推集成电路产业发展。

一、MP1652HGTF-Z升降压芯片功能说明

18V,2A, 800kHz高效同步降压变换器，采用SOT563封装。

二、MP2651升降压芯片功能说明

• I2C 控制、USB PD 6A 升降压充电器 IC，具有 OTG/源模式，适用于 1 至 4 节串联电池应用

• 用于 1 至 4 节串联电池组的升降压充电器 IC

• 4V 至 22V 工作输入电压 (VIN) 范围

• 高达 26V 的可耐受电压，或在使用外部 MOSFET时高达 28V的可耐受电压

• 高达 6A 的输出电流 (IOUT)，步进值为 50mA

• 500kHz 至 1.2MHz 可配置开关频率 (fSW)