2015年中国整体晶圆代工产能为每月95万片，预计到了2017年底将增至每月120万片，占全球晶圆代工产能将近20%。中国晶圆代工龙头中芯国际(SMIC)目前正致力提升北京B1厂和上海八厂(两者均为12寸厂)等既有厂房的产能。同时该公司也正在提升新成立的北京B2厂(12寸)与深圳十五厂(8寸)产能。中芯的扩充计画同时包含了先进的28奈米/40奈米产能，以及技术成熟的8寸晶圆制程。其他扩大产能的业者还包括武汉新芯(XMC)，旗下A厂产能将持续投入NOR快闪记忆体代工业务。

一、MP1601GTF-Z升降压芯片功能说明

低静态电流：11μA  2.2MHz 开关频率.供电时序使能.电源正常信号仅用于固定输出版本,2.3V 至 5.5V 宽输入工作电压范围,输出可调至 0.6V高达 1A 的输出电流。

二、MP3398升降压芯片功能说明

• 5V-28Vin，4通道，350mA / 每通道的 白光LED升压控制器，具有独立的PDIM和ADIM引脚

• 4串,每串最大电流 350mA的 WLED 驱动器

• 输入电压范围：5V 至 28V

• 灯串之间的电流匹配精度为2.5%

• 可调开关频率

• PWM和模拟调光模式

• 单个电源的级联能力