台湾经济部分析，大陆半导体封测能量已超越台湾、晶圆代工也将迎头赶上，IC设计将是其完成半导体产业链上下游布局的最后一块拼图。业者评估，台厂优势只剩二年，政策再不松绑，当大陆海思、展讯等竞争对手崛起，台厂恐错失卡位先机。

若IC设计能比照过去松绑封测、晶圆制造业让陆资参股时的限制，规定参股者须具上下游合作关系，且做好相关限制，有信心能防止技术外流。

至于各界担心技术外流，包括大学教授联名反对IC设计松绑陆资参股一事。官员坦言，若政策松绑却引来紫光之类的同业竞争对手，的确有此风险，故未来即便政策松绑，会限制同业参股。

一、MP1494SGJ-Z升降压芯片功能说明

该 产品 是一个高频同步整流降压开关模式转换器内置在内部功率 MOSFET 。它提供了一个非常紧凑的解决方案，以实现 2A 连续输出电流在一个宽的输入电源范围内具有良好的负载和线路调节。

二、MP6515升降压芯片功能说明

• 35V, 2.8A, 相位/使能控制H桥电机驱动器，采用 QFN 3x4 和 TSSOP-EP 封装

• 5.4V 至 35V 宽输入工作电压范围

• 2.8A 峰值输出电流

• 内部全桥驱动器

• PHASE/ENABLE 控制, 输入逻辑 (PHASE, EN, BRAKE, BMODE)

• 逐周期电流调节/限流保护功能

• 低导通阻抗（HS:250mΩ;LS:250mΩ）