中国半导体企业未来10年内有望实现全球领先，前提是它们必须填补一些技术缺口和其他挑战，特别是应鼓励愿意进行较长期投资和跨业务周期投资的耐心型金融资本。

推动中国半导体行业快速增长有几股潜在力量。比如井喷式的需求等。当前中国半导体消费继续“跑赢”整个市场，2015年消费增长9%，达到1500亿美元，这相当于全球占比43%。半导体进口也在快速增加，如今已超过石油，成为中国第一大进口商品。据公开资料，中国制造的电子产品约占全球41%，但半导体自给率仅7%左右。

一、MP3301升降压芯片功能说明

• 2.5V-6Vin，36Vout, 700mA升压WLED驱动器

• 集成内部功率 MOSFET

• 可驱动最多10个串联的白光LED

• 效率高达89%

• PWM 调光和模拟调光功能

• 1.3MHz 固定开关频率

• 200mV 低反馈电压

• 内部700mA限流保护

• 负载开路关断

• 欠压锁定（UVLO）保护、过温关断保护

• 采用 TSOT23-5 封装

二、MP6001升降压芯片功能说明

• 15W，集成 150V 功率开关管的反激/正激 DC-DC 变换器

• 集成 0.9Ω 150V 功率开关管

• 逐周期限流保护

• 可编程的开关频率

• 带线电压前馈的占空比限制

• 集成 100V 启动电路

• 内部斜坡补偿

• 禁用功能