鉴于中国经济增长放缓以及中国设备制造商在本土市场的主导地位，中国半导体企业 “走出去”势在必行。半导体全球化是政府2014年鼓励政策的重要主题，政府将投入数十亿美元资助中国半导体行业。

但由于规模和经验所产生的效率，全球领导力对中国企业很重要。研究表明，半导体各类行业细分中，排名第一位或第二位的企业赚取了100%的总经济利润，而未能跻身领军行列的企业则在亏损。

一、HFC0500升降压芯片功能说明

• 定频反激控制器，具有超低空载功耗

• 具有内部斜坡补偿的定频电流控制模式

• 轻载时频率低至25kHz

• 突发模式可以实现低待机功耗，符合 EuP Lot 6

• 抖频功能可以降低EMI信号

• X-电容放电功能

• 可调过功率补偿

• 内部高压电流源

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定 (UVLO)

• HV 引脚提供欠压保护

• 具有可编程延迟功能的过载保护

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通过TIMER引脚来实现外部过压和过温的锁定保护

• 用于VCC 过压保护保护的锁定保护

• 短路保护

• 可编程的软启动功能

二、MP6513升降压芯片功能说明

• 2.5V - 21V、0.8A、H 桥电机驱动器，采用 TSOT23-6 封装

• 2.5V 至 21V 宽工作输入电压范围

• 最大输出电流：0.8A

• 低 MOSFET 导通电阻（上管：500mΩ；下管：500mΩ）

• 正向、反向、滑行或制动输出模式

• 当输入 1 和 2 均为低电平时待机电路电流低