随着指纹芯片、双摄像头以及某些公司为下半年的项目和产品备货，已经造成了晶元厂、封测厂产能吃紧。一些摄像头芯片、指纹芯片，甚至于采用半导体TSV工艺的三极管、内存芯片等，都出现了缺货现象，并且业界称这一情况至少要持续到九月后。

在苹果与非苹手机芯片，以及指纹辨识、车用半导体和影像传感器订单齐扬带动下，晶圆代工龙头台积电的8吋及12吋晶圆生产线重现客户排队潮，台积电第3季营收将劲升，季增率可望超过15%，甚至接近二成，再创单个季新高。

一、ZXT1053AKTC升降压芯片功能说明

• NPN, 75V, 5A, TO252

• VCEO 75V

• IC 5A

• ICM 10A

• TO-252 封装

二、MP3414升降压芯片功能说明

• 带有输入输出断连功能的 3A、1MHz、22μA Iq、5.5V同步升压变换器

• 在 2.8V 输入时支持 5V/1A 输出

• 输入电压范围：1.8V - 5.5V

• 输出电压高达 5.5V

• 内部同步整流器

• 1MHz 固定开关频率

• 22μA 静态电流

• 关断电流 <1μA

• 输入输出断连功能

• 效率高达 97%

• 内部补偿、浪涌电流限制和内部软启动功能

• 外部部件少

• OVP、SCP 和 OTP

• 采用 TSOT23-8 封装