一、BC847AT-7-F升降压芯片的特性

* 表面贴装封装

* 重量：0.002克（近似值）

* 根据JEDEC，最高焊接温度+260°C持续30秒J-STD-020

* 外壳材料-模制塑料，UL易燃性等级94V-0

* 端子：表面处理-哑光镀锡引线，可焊接

二、MP174升降压芯片的特性

• 原边 CV 控制，支持降压、升降压、升压和反激拓扑。

• 集成了 700V/13.5Ω MOSFET 和高压启动电流源

• <30mW 空载功率损耗

• 高达 5W 输出功率

• 最大 DCM 输出电流小于 250mA

• 最大 CCM 输出电流小于 400mA

• 低 VCC 工作电流

• 采用TSOT23-5和SOIC-8封装