厦门发展集成电路产业更重要的是具备了良好的产业生态。裴金佳介绍，在平台方面，厦门正加快建设46平方公里高新技术产业基地，重点发展集成电路等高新技术产业。在产业基础方面，引进联芯、三安等大型优质集成电路企业，初步形成全产业链布局。在资金方面，将设立集成电路产业投资基金，加强与国开行等金融机构合作，鼓励发展投资基金，支持企业发展。在人才方面，拥有厦门大学等高校资源，正与中科院合作共建，形成人才培养体系，并出台人才引进政策。同时，拥有清华海峡研究院等多家科研院所，产业科研力量强。在政策方面，成为“一带一路”战略支点城市、福建自贸试验区和福厦泉国家自主创新示范区的重要片区，投资贸易日益法治化、国际化、便利化。

一、NB680GD-Z升降压芯片的特性

4.8-26V 宽输入电压、低 Iq、大电流、固定 3.3V 输出-8A，带 100mA LDO 的同步 Buck 降压转换器。

二、MP2636升降压芯片的特性

• 具有（反向）Boost 升压功能的 3A 开关型电池充电器

• 高达 16V 可耐受输入电压

• 4.5V 至 6V 工作电压范围

• 功率管理功能、集成输入电流控制、输入电压控制

• 高达 3.0A 可编程充电电流

• 反向 Boost（升压）工作模式向系统供电

• Boost（升压）模式时，高达 3.0A 的可编程输出电流

• Boost（升压）模式时，集成短路保护和输出过电压保护