在政策和客户的支持下，半导体设备和材料的国产化程度不断提升，龙头企业受益半导体产业发展大机遇，国内的半导体设备和材料产业已取得长足进步，逐步实现从低端向高端替代。刻蚀机、PVD、先进封装光刻机等设备，靶材、电镀液等材料，不仅满足国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。

业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展。尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单。

一、MP2225GJ-Z升降压芯片的特性

MP2225 是一款内置功率 MOSFET 的高效同步整流降压开关转换器。它提供了非常紧凑的解决方案，在宽输入范围内可实现高达 5A 的输出电流，具有极好的负载和线性调节性能。 采用同步工作模式，在全负载范围内实现更高效率。电流控制模式提供了快速瞬态响应，并使环路更易稳定。全方位保护包括过流保护和过温保护。

二、AL8400QSE升降压芯片的特性

• 具有200mV电流感应电压和汽车等级的线性LED驱动器控制器

• VCC 20 V

• VOUT OUT 20 V

• VFB FB电 20 V 

• VE1 E1- 0.3至+0.3 V