大陆半导体产业发展黄金期，设备和材料的需求大幅增长，年需求规模望超过200亿美元。今后10年大陆将有数千亿的资金投入半导体产业，大陆半导体进入生产线密集建设期，目前在建或计划建设的半导体晶圆投资项目总额已达800亿美元，将需求约600亿美元的设备，而材料的需求也随之增加。预计2020年，大陆半导体设备和材料年需求规模将超过200亿美元。

一、MP2002DD-LF-Z升降压芯片的特性

MP2002是一款低电流、低压差线性稳压器，采用1.35V至6.5V的单输入电源供电。其输出电压可通过外部电阻分压器调节。MP2002 可提供高达 500mA 的负载电流。它通过一个使能引脚（EN）使器件进入低电流关断模式（EN = 0）。

二、MP1470升降压芯片的特性

• 4.7V至16V，500kHz，2A同步降压变换器，采用TSOT23-6封装

• 宽工作输入电压范围：4.7V 至 16V

• 内部软启动打 嗝模式过流保护（OCP）

• 内置163mΩ/86mΩ 低导通电阻 Rds(on) 功率 MOSFET

• 过温关断保护

• 专用开关损耗降低技术

• 最低0.8V的可调输出电压

• 高效同步工作模式

• 采用 6 引脚 TSOT-23 封装 

• 500kHz 固定开关频率

• 内部AAM引脚设置节电模式可实现轻载条件下的高效