集成电路制造目前基本上是12寸，而且工艺都是40nm以下，2025年左右应该可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先进工艺量产。其中，28nm在2017-2018年将会是主力，20nm的比重增加，而16nm和14nm难度很大，量产的数量还不太多，但预计2019年16nm和14nm应该会大规模量产，28nm的产品工艺会转到16nm或14nm的工艺产品线，28nm工艺产量会慢慢下降。但是由于28nm是寿命较长的技术，2019年之后28nm工艺需求依然会很高，国家也因此希望加快研发并量产28nm的硅片(300mm大硅片)，这是一个很好的机会。

一、AH1389-HK4-7升降压芯片的特性

• 超灵敏双输出单极霍尔效应开关

• VDD 6V

• VDD_REV -0.3V

• IOUTPUT  2.5mA

• PD  230 mW

二、MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降压芯片的特性

MP2000是一款低电压、低压差双极性线性稳压器。它可在1.35V至6V的输入电压下工作，提供最低0.5V的可调输出电压。MP2000可提供高达150mA的负载电流。另外还提供热过载保护和限流保护。