当前，国家正大力扶持半导体产业发展，对于半导体产业发展来说是一机遇，同时对半导体从业者来说是最好的时代。据悉，2016年新应用技术开发与市场逐渐成熟，为IC设计带来新的发展机遇，其中指纹辨识、虚拟实境、先进驾驶辅助系统及无人机等职能硬件和新应用，不论是正在萌芽还是已处于产业化中，都为2016年IC设计开创了新的亮点。

一、MP157GJ-Z升降压芯片的特性

MP157 是一款原边调节器，可在无光耦合器的条件下提供精确的恒压（CV）调节。它支持Buck降压、Buck-Boost升降压、Boost升压和反激拓扑。调节器内部集成了一个500V MOSFET，因而结构简单且成本低廉。这些功能使MP157成为离线低功耗应用的理想解决方案。典型应用包括家用电器、备用电源和工业控制。

二、MP4572升降压芯片的特性

• 2A、60V 高效率全集成同步降压变换器

• 4.5V 至 60V 宽工作输入电压（VIN）范围

• 内部 0.45ms 软启动（SS）

• 2A 连续输出电流（IOUT）

• 远程使能（EN）控制 电源正常（PG）指示

• 高效率同步控制模式

• 低压差模式

• 250mΩ/45mΩ 内部功率 MOSFET

• 过流保护（OCP）

• 可配置频率高达 2.2MHz

• S带打嗝保护模式的短路保护（SCP）

• 180°移相 SYNCO 时钟

• VIN 欠压锁定保护（UVLO

• 40μA 静态电流（IQ）

• 过温关断保护

• 低关断模式电流：2μA

• 采用 QFN-12（2.5mmx3mm）封装

• 反馈公差：室温下为 1%，全温下为 2%

• 轻载时 AAM 或 CCM 工作模式可选