升降压芯片通常指的是集成电路载体，在集成电路的基础上通过设计、制造、封装、测试后得到的结果，可作为独立的个体进行使用。在生活中，人们经常会将升降压芯片与集成电路混淆，有些人甚至认为两者的设计是同一个意思，但在实际上，两者是有很大的区别的，接下来小编为大家详细讲解。

升降压芯片与集成电路的区别：

升降压芯片通常是指肉眼可见的东西，上面覆盖着小脚或看不见小脚，但形状是方形的。该芯片含有多种多样的芯片，如基带、电压转换等，。处理器更看重功能，功能是指执行处理的单元，称为 MCU、CPU 等。

集成电路的范围很广，将电阻、电容以及二极管集成为一体就可制作成一个，其有可能是模拟信号转换芯片，也可能是逻辑控制芯片，总而言之，其概念更偏于底层。

升降压芯片是集成电路的载体，通过晶圆分割而成。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连，然后在半导体或绝缘基板上制作，从而形成电子电路，其有三个主要分支，即半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路。

集成电路通常以升降压芯片的形式存在，从狭义角度来分析，集成电路更强调其电路本身。