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2022-07
随着大陆成立国家集成电路产业发展基金(大基金)开始扩大投资，大陆半导体生产链持续扩大产能，产值正快速扩张。根据CSIA统计，今年第一季大陆半导体产业产值约达人民币798.6亿元(约折合新台币3,833亿元)，与中国台湾第一季半导体产业产值新台币5,4
2022-07
中国台湾IC设计产业第二季输给大陆，有两个关键因素，一是大陆系统厂开始提高大陆设计芯片的自给率，中国台湾IC设计厂因为无法透过接受大陆系统厂的投资入股，这块市场只能让给大陆IC设计厂。二是中国台湾IC设计业者在导入先进制程的进度上较缓慢，毕竟先进制程
2022-07
中国台湾IC设计业产值，正式被大陆超越!根据CSIA(中国集成电路产业协会)统计，大陆地区第二季IC设计业销售额达人民币401.6亿元，反观TSIA(台湾半导体产业协会)公告的第二季中国台湾IC设计业销售额，虽较第一季成长16.9%，但市场规模仅达新
2022-07
SOI 材料具有以下突出优点：1、低功耗;2、低开启电压;3、高速;4、提高集成度;5、与现有集成电路完全兼容且减少工艺程序;6、耐高温;7、抗辐照等。 基于SOI 结构上的器件在本质上可以减小结电容和漏电流，提高开关速度，降低功耗，实现高速、低功耗
2022-07
硅是目前最重要的半导体材料，全球95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料而生产出来的。在可预见的未来，还没有其它材料(如石墨 烯等)可以替代硅的地位。在1960 年时期就有了0.75 英寸(约20mm)左右的单晶硅片。在1965 年左右G
2022-07
随着半导体器件结构的变化和半导体制程复杂程度的提高，在半导体产业采用的化学元素越来越多。在1985年，化学元素周期表中只有11 种元素用于半导体行业。而到了2015 年，半导体行业使用的化学元素种类达到49 种。除了材料种类的增多，半导体材料也随着半
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