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新闻资讯

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2022-06

BZX84C5V6Q与SMBJ36CA升降压芯片的性能特点

从IT 行业发展历程来看,芯片集成化与性能优化是推动设备便携化、智能化与低成本的重要动力之一。在摩尔定律的支配作用下,人类自1946 年第一台大型电脑ENIAC 诞生开始,快速经历了大型机时代-小型机时代-PC 时代-移动终端时代,目前已来到物联网时

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2022-06

DMTH6016LFVWQ与DDZ9698升降压芯片的性能特点

从芯片集成化与性能优化这一角度来看,无人机设备仍有很大进步空间。目前无人机主要采用单片机通过接口连接多个功能模块这一芯片解决方案,据高通统计,整体方案所占面积高达183cm2,包含大量电子元器件的运算,且很少具备智能功能模块,这就导致无人机在规格上偏

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2022-06

MP6924与B2100升降压芯片的性能特点

芯片技术的日益成熟动摇了之前的竞争基础,将构成对于现有行业领导者的挑战。芯片厂商的竞争加快了技术进步的步伐,从而加快克服原先制约芯片发展的技术障碍与成本因素,动摇了以技术为核心的竞争基础。当行业内大部分厂商都能享受到先进的芯片技术时,原本依靠领先技术

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2022-06

MP6531与MP8771升降压芯片的性能特点

集成电路(IC)又称芯片,是工业生产的心脏,其技术水平和发展规模也已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。工信部报告显示,在全球半导体市场经历2012年的衰退后,今年行业市场步入复苏周期,预测全球半导体市场增长将达4%-5%,比2013

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2022-06

MP2617A与MP4031升降压芯片的性能特点

就早期情况来看,作为全球最重要的半导体行业指标,美国半导体指数已经从2008年底的最低167点大幅反弹到现在的接近650点,已经超过了2007年的高点,并在近期屡创新高。台湾半导体指数亦如是,进一步验证了全球半导体行业处于高景气度。此外,SEMI公布

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2022-06

MP4021与MP1601A升降压芯片的性能特点

软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础,国家政策扶持力度不断加大。尤其是自去年以来,重视度不断提高。随着国发4号文细则进一步落实,集成电路发展环境和政策体系进一步优化,以及集成电路专项发展资金建立,我国集成电路产业将步入一轮加