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IC设计、半导体制造、消费电子

时间:2021-07-30 预览:843

中美贸易摩擦与华为禁令影响下,芯片加速国产化进程刻不容缓。美国商务部于 2020 年 5 月 15 日升级对华为禁令,受禁令影响华为自研芯片已无法代工流片,而 自 2018 年中兴事件以来,美方的一系列行为均彰显其对国产半导体产业打压的决 心。IC 设计作为半导体核心环节之一,国产替代进程刻不容缓。我们认为未来半导 体国产替代逻辑不变,在国家政策支持与产业链去美化共振下,国产 IC 设计厂商将 进入快速成长通道。

加大研发进入成长快车道,Fabless 推动国产 IC 设计百花齐放。国内 IC 设计公司 大多采取 Fabless 模式,投资回报周期短,便于轻资产、小规模的设计公司进入。对 于采用 Fabless 的 IC 设计厂商而言,最重要的成本即研发成本,高研发投入有利于 IC 设计公司紧跟下游创新需求,保持强竞争力。看好国内 IC 细分行业龙头凭借领先 市场份额获得收益,加大研发投入将发挥强者恒强效应,走上成长快车道。

IC设计、半导体制造、消费电子(图1)

1.2 计算芯片:国产化、5G 数字化仍为未来明确方向

2020 年我国进入 5G 新基建大规模部署阶段,将全面开启 5G 数字化转型。据赛迪 智库发布的《5G 终端产业白皮书》数据显示,我国预计将建成 5G 基站 653-816 万 座,截至 2020 年 9 月底,我国累计建设 5G 基站 69 万座,预计 2020 年 5G 基站带 动直接投资约 2600 亿元,2019-2026 年间全国 5G 基站累计直接拉动投资将超过 2.6 万亿元人民币。作为新型基础设施,5G 将推动智能家居、工业互联以及车联网等多个领域市场规模提升。

5G 建设周期进入高峰期+国产替代进程加速,国产厂商发展空间广阔。据三大运营 商公布数据,类比 4G 基站历史建设周期,我们预测未来三年将会是 5G 基站建设的 高峰期,因此我们认为 2021 年随着 5G 建设的深入,“5G+”应用会不断渗透,将带 动半导体产业发展。而在中美摩擦的大背景下,国产替代进程将不断加速,伴随华为 产业链回迁,国产厂商将迎来历史发展机遇。

计算芯片作为终端产品的核心芯片,将优先受益行业技术发展,迎来量价齐升。如数 字化催生服务器需求拉动 CPU、GPU(景嘉微)等芯片增长;5G+AI 推动人工智能 芯片 FPGA(紫光国微)、ASIC(寒武纪)不断发展;AIoT 推动下游市场如智能家 居、智能安防等市场发展,应用处理器 APU(全志科技、瑞芯微、晶晨股份、富瀚 微)厂商迎发展契机。

1.2.1 服务器:5G 带动服务器市场需求强劲

服务器是计算产业的基础产品,为全球计算产业提供强大的算力支持,也是推动数 字经济的重要载体。据《鲲鹏计算产业白皮书》数据显示,2023 年全球服务器市场 空间将达到 1121.3 亿美元,5 年复合增长率 3.7%。其中,中国服务器市场空间 339.7 亿美元,5 年复合增长率 12.4%,占比超过全球市场的 30%。从需求侧看,未来增 量主要为 5G 带来的数据增长将推动数据中心数量、服务器出货量不断增加。

1.2.2 人工智能领域:商业化加速,AI 计算芯片迎发展机遇

人工智能技术核心是算法。以算法为基础向外延伸,形成了依托于各类算法的技术, 最终将技术应用在各个领域中。当前人工智能技术已经步入商业化的阶段,并为各行 业的生态带来了三方面的变革:人力变革(改变用工成本)、企业变革(改变企业运 营模式)和行业变革(改变行业的产业链)。据德勤咨询预测,全球人工智能市场的 复合年均增长率为 26.2%,并预期将在 2020 年达到 6800 亿人民币的规模。中国人 工智能市场的复合年均增长率为 44.5%,预计在 2020 年达到 710 亿人民币的规模。

IC设计、半导体制造、消费电子(图2)

1.2.3 嵌入式 IoT:下游渗透率提升,应用处理器前景广阔

2020 作为 5G 商业元年,5G、AI、物联网等技术快速发展,我们认为 2021 年其下游应用将会越来越场景化和多样化,5G 的商用将驱动物联网的应用与落地,AI 的发 展也将使智能技术渗透到人们的生活当中:智能家居、智能安防、智慧城市等将全面 兴起。据 IDC 预测全球将构建万亿规模计算产业空间。中国作为全球第二大经济体, 近年来 AI、物联网、5G、边缘计算等技术创新接近甚至领先全球。因此在行业飞速 发展以及国产替代进程加速双重背景下,国产应用处理器(APU)厂商将迎来历史 发展机遇。

趋势一:物联网时代,APU 应用多点开花。

趋势二:中美贸易战加速 RISC-V 生态成熟。

1.3 连接芯片:把握 IoT 时代新机遇

在 5G 等新兴技术推动下,2021 年物联网行业有望快速成长。根据 IoT Analytics 数 据,2019 年全球联网终端节点数量达到 194 亿个,其中 IoT 物联网节点达 83 亿台, Non-IoT 联网节点达 111 亿台。受新冠疫情影响,2020 年物联网增速放缓,下游渗 透率不及预期,上半年智能家居、智能音箱等产品出货量受到冲击,而伴随海内外疫 情逐步缓解,产业链库存消化,基本面改善,我们预计 2021 年将延续物联网行情, Wi-Fi 与蓝牙等无线连接芯片迎来新机遇。

IC设计、半导体制造、消费电子(图3)

1.3.1 Wi-Fi MCU:万物互联风口到来,Wi-Fi MCU 大有可为

1.3.2 BLE SoC:智能音频风口,蓝牙 SoC 迎风起

1.4 存储芯片:关注 NOR Flash 涨价行情

半导体各分支中,最重要的方向莫过于存储器,其应用领域广泛,几乎所有常见的电 子设备都需要使用存储器。根据 WSTS 估计,2019-2021 年半导体存储器的市场规 模分别为 1064、1224、1361 亿美元,为半导体近年来增速最快的子行业。2021 存 储器市场将继续发展,年增速为 11.2%,并将为投资者带来较多投资机会。

IC设计、半导体制造、消费电子(图4)

市场规模上来看:

DRAM 和 NAND Flash 是最主流的半导体存储器,市场规模占比超过 95%,价 格受需求与供给的影响呈现较为明显的周期性,2019 年下半年价格下落至低点 后企稳回升,目前在服务器等下游需求的刺激下,价格正处于向上反弹的阶段。

NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外最大规模的利基型存储,其市场曾 随着功能手机的消亡而逐步萎缩,目前凭借着其“芯片内执行”的特点在物联网、 TWS 耳机、5G、车载等领域广泛应用,市场规模整逐步恢复,到 2025 年市场 规模有望超过 40 亿美元。

1.4.1 NOR Flash 短期需求旺盛,长期增长动力足

1.4.2 服务器与智能手机齐发力,DRAM 2021 年迎涨价周期

1.4.3 产品扩容迅速,NAND 单价将下降

1.5 模拟芯片:国产替代市场空间广阔

1.5.1 模拟芯片市场规模大,国内企业成长空间广阔

半导体领域中,模拟芯片是不可忽视的组成部分,2020 年半导体领域市场规模达到 4259.66 亿美元,其中模拟芯片贡献了 508.08 亿美元,这一数字将预计将在 2021 年达到 538.09 亿,增速为 5.9%。观察历史数据可以发现,模拟芯片市场的变化波 动率比半导体整体市场更小,说明模拟芯片市场的需求增长更稳定。

IC设计、半导体制造、消费电子(图5)

从区域占比角度看,中国市场占全球的比例超过 1/3,中国是全球模拟芯片市场规模 最大的区域。

IC设计、半导体制造、消费电子(图6)

面对如此广阔的市场空间,国内模拟芯片企业的规模却普遍偏小。截止目前,国内营 收规模达到 10 亿人民币的模拟芯片企业寥寥无几。在 2019 年,全球营收排名第一 的德州仪器的营业额已超过 100 亿美元,同年大陆最大的模拟 IC 企业圣邦股份营收 额刚超过 1 亿美元,仅为德州仪器的 1%。此外,国内本土公司相关产品的年营收合 计不足 50 亿人民币,占全球市场份额的比例不到 2%,国内自给率不超过 5%。