业界盛传比亚迪董事长王传福曾对媒体如此表示。这背后，比亚迪在芯片上布局了17年之久。

7月25日，BYD半导体等10家申请创业板IPO审核状态变更为“已问询”。这代表比亚迪半导体独立上市又推进了一步。此前6月30日，比亚迪发布公告称，旗下分拆子公司比亚迪半导体至创业板上市申请获得深交所受理。

比亚迪半导体招股说明书显示，本次IPO比亚迪半导体拟公开发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金26.86亿元加码功率半导体。

在全球汽车产业向电动化转型升级的新产业浪潮下，资本争相涌入万亿规模的半导体领域展开产业升级竞赛，未来竞争也会更加激烈。

“不造车就造芯片”背后布局17年

全球缺芯下迎来资本盛宴

王传福曾对媒体表示，如果他没有造车，就会去造半导体。

其实在造车的同时，比亚迪也在布局半导体。公开资料显示，2004年，比亚迪微电子公司注册成立，这就是其半导体事业部。王传福在很早以前就曾表示，比亚迪半导体将来最核心的产品将是IGBT(绝缘栅双极晶体管)。在电动车上，IGBT的作用是交流电和直流电的转换，同时还承担电压的高低转换功能，这被认为是电动车的核心技术之一。

2008年，比亚迪冒着巨大风险以2亿元收购了巨亏中的宁波中纬，今天看来这是其半导体发展的关键一步。但在当时，业界盛传比亚迪至少亏了20亿，比亚迪的股价当时也出现大幅下降，引发市场热议。

王传福持续在半导体业务加码。2010年，比亚迪自造的1.0代IGBT芯片问世。2013年，2.0代芯片正式装车比亚迪e6。2014年，完成微电子与光电子部门整合。2018年，比亚迪微电子发布全新一代车规级IGBT4.0芯片。2020年，比亚迪微电子更名为比亚迪半导体有限公司。

此时，国际市场出现一个业界意想不到的变化：全球缺芯。

2020年年底开始，芯片短缺在全球汽车市场蔓延，目前芯片及车规级半导体仍以海外企业为主，国产化率较低，一方面车规级芯片及半导体行业壁垒高，研发周期长，要求高，同时认证周期和供货周期较长，车企和芯片厂家的合作关系较为稳定；此外国产芯片企业缺乏应用及试验平台。

对此，业内普遍认为，全球芯片短缺为包括比亚迪半导体在内的国产芯片企业的发展提供了契机。一场投资热潮来临。

比亚迪半导体迅速引入中金资本、红杉资本、国投创新等知名投资机构，A轮融资19亿元。在A+轮融资中，比亚迪引入韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等战略投资者，完成8亿元的融资，两轮融资完成后，比亚迪半导体的估值已经达到了102亿元。

6月30日，比亚迪宣布，其分拆半导体业务登陆创业板获受理，发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元，主要用于功率半导体和其他产品的研发及产业化项目。

估值仍有较大上升空间

规模与巨头相比仍有差距

在最新的估值预期中，中金公司认为比亚迪半导体的估值将超300亿元。

“估值层面我们内部觉得还是有上涨空间，主要因为车规级IGBT及MCU双稀有标的，同时投资者对比亚迪的信任和热情，这两方面都将继续抬升比亚迪半导体的估值水平。”招银国际证券有限公司研究部经理白毅阳分析称，“此外，在半导体逆全球化以及车规级半导体确信的背景下，比亚迪半导体在基本面及估值方面有望超出此前市场预期。”

比亚迪半导体功率半导体业务中的主要产品是IGBT。在电动车上，IGBT模块约占整车成本的7%-10%，决定了车辆的能源效率。IGBT全球市场主要厂家包括英飞凌、三菱、富士电机、安森美和ABB等，前五大企业在全球市场的市场份额超过70%。

比亚迪半导体的招股说明书显示，在功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式；2019年-2020年，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，位于英飞凌之后，在国内厂商中排名第一。截至去年年底，比亚迪半导体以IGBT为主的车规级功率器件累计装车超过100万辆。

比亚迪半导体的另一个关键产品是MCU，MCU即微控制单元，是汽车智能化控制的核心；按照其官方披露的数据，比亚迪半导体生产的车规级MCU已批量装载在比亚迪全系列车型上，已累计装车超700万颗。

不过，值得注意的是，比亚迪半导体在国内市场的份额占比较大，但从全球市场来看仍较小；同时就公司整体规模看，比亚迪半导体与英飞凌、恩智浦等企业相比仍有一定差距。

英飞凌2020财年（截至2020年9月30日）营收为85.67亿欧元，同比增长6.7%，毛利润为27.76亿欧元，综合毛利率约为32%；汽车业务贡献营收35.42亿欧元，占总营收的43%；2021财年第二财季（2021年1月1日至3月31日）实现营收27亿欧元，同比增长36%，利润4.7亿欧元，同比增长72%；其中汽车业务实现营收12.19%。英飞凌预计2021财年预计营收110亿欧元。恩智浦去年实现的营业收入为38.25亿美元，全球市场份额占比近10%。

从全球市场占有率来看，StrategyAnalytics最新发布的《2020年汽车半导体厂商市场份额报告》显示，2020年英飞凌的全球市场占有率为13.2%，成为全球汽车半导体供应商第一；其次是恩智浦，德州仪器、意法半导体；加上英飞凌这四家半导体企业去年在全球半导体市场所占的市场份额接近49%。在从国内市场来看，英飞凌占据国内车规级IGBT近六成份额，比亚迪市场份额不足20%，与国际巨头企业有一定差距。

超半数收入依赖比亚迪

净利润下滑背后现大手笔股权激励

比亚迪半导体招股书显示，功率半导体的营收在比亚迪半导体总营收中所占比例最高，车规级IGBT芯片是比亚迪半导体的核心产品。

从整体业绩来看，比亚迪半导体的业绩表现有一定波动，其中净利润值得关注。招股说明书显示，2018年-2020年，比亚迪实现营业收入分别为13.4亿元、10.96亿元和14.41亿元；而净利润方面在报告期内比亚迪半导体的整体净利润呈现出逐年下降的趋势，2018年-2020年比亚迪半导体实现归属于母公司所有者的净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。

对于净利润的下滑，比亚迪半导体方面解释称2019年受新能源汽车补贴退坡的影响，下游新能源整车行业整体低迷，比亚迪半导体与新能源整车相关产品的销售减少，导致业绩不佳；2020年实施了期权激励计划，支付股份费用7429.77万元并计入经常性损益所致。

比亚迪半导体方面认为，股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致股份费用支付金额较大；且未来有可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能再次产生大额股份费用，或对未来净利润造成一定影响。

比亚迪半导体也在招股说明书披露了2021年-2024年的期权激励计提股份支付金额的预计费用，分别是1.16亿元、0.85亿元、0.47亿元和0.13亿元。业内认为，半导体行业处于行业景气度上行状态，同时它属于技术型行业，企业需要加码对技术研发、核心人才培养等方面的投入。

不过从比亚迪半导体的招股说明书中可以发现仍有两点值得关注。一是比亚迪半导体去年主营业务功率半导体、智能控制IC和智能传感器2020年毛利率水平分别较2019年下降3.7%、2.87%、5.35%；比亚迪半导体方面解释称是因为受到去年上游产能紧张，原材料成本上涨等影响。

二是企查查数据显示，截至目前比亚迪直接持有比亚迪半导体合计72.3%的股权，拥有绝对控制权；按照招股说明书披露的内容，分拆上市完成后比亚迪仍拥有比亚迪半导体的绝对控制权。作为比亚迪系的公司，比亚迪半导体与母公司比亚迪的关联交易也较为频繁。

从客户名单来看，2018年-2020年比亚迪一直稳居比亚迪半导体第一大客户的位置，销售额贡献超50%；比亚迪半导体也在招股说明书中表示，在报告期内向关联方销售商品、提供劳务及合同能源管理服务金额分别为9.1亿元、6.01亿元、8.51亿元，占总营收比例分别为67.88%、54.86%、59.02%，而比亚迪半导体的关联方主要是比亚迪。

车规级半导体是未来布局重点

专家称仍需先做市场份额

对于半导体分拆上市，广发策略团队分析认为，对于母公司而言有利于进一步聚焦核心业务，同时受益于子公司上市后的投资收益，其自身估值和股价都有望得到提升；独立上市后，一方面子公司的融资压力可以得到缓解，更高的独立性也有利于比亚迪半导体拓展“朋友圈”。

在报告期内，比亚迪半导体对比亚迪的销售额分别占营收总额的比重为67.84%、54.81%和58.84%，仍以内供为主，较为依赖母公司比亚迪。白毅阳认为，“比亚迪半导体上市以后肯定会逐步扩大业务范围，逐步打开外供市场，这个也是比亚迪逐个分拆子公司的初衷。”

本次IPO，比亚迪半导体拟募集资金26.86亿元，将主要用于功率半导体和智能控制器研发及产业化项目、新型功率半导体产业化及升级项目等；并进一步表示未来将重点布局车规级半导体和新产品，继续提高IGBT芯片设计能力和封装技术、研发新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片电流密度，缩小芯片面积，提高功率半导体产品的整体功率密度和可靠性。

中国汽车工业协会副总工程师许海东认为，“芯片短缺现象会加剧芯片国产化的发展趋势，此次芯片短缺风波会引发多方对国产芯片短板的重视，慢慢会逐渐补齐。”白毅阳也认为全球汽车芯片短缺下，给国产芯片厂商一定的替代机会，部分用户开始有意愿去接触国产芯片。

不过业内也认为，国产芯片的替代不是一早一夕可以实现的。“但是从技术和验证上仍然需要等待一段时间。芯片的生产需要一定的技术积累、同时也需要复杂且长时间的验证。”白毅阳补充说道。

此外，有观点称芯片市场的供需矛盾促使比亚迪加快半导体板块融资发展，寻求新利润增长点，欲抢夺市场份额。对于比亚迪半导体上市后的发展，白毅阳认为主要会先把车规级IGBT、MCU、电源IC等优势领域市场份额做起来，未来如果有机会可以向工业级去做；发展方向不会是Fab这种代工厂，但也不会是芯片帝国。

有研究机构预测，到2025年，IGBT模组整体规模将达到54亿美元，占整个功率半导体市场的24%；天风证券认为，中国是全球最大的IGBT市场，增量空间一半以上需求都在中国市场，未来我国IGBT市场需求占比会进一步提升，为比亚迪半导体等中国IGBT企业带来国产替代的良好机遇。