半导体设备和材料处于IC 产业的上游，为IC 产品的生产提供必要的工具和原料。当前IC 产业的商业模式可以简单描述为，IC 设计公司根据下游客户(系统厂商)的需求设计芯片，然后交给晶圆代工厂进行制造，之后再由封装测试厂进行封装测试，最后将性能良好的IC 产品出售给系统厂商。

一、MP2307升降压芯片的性能特点

• 3A, 23V, 340KHz同步整流降压变换器

• 连续输出电流：3A

• 可调软启动功能

• 4A峰值输出电流

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容器可稳定工作

• 宽工作输入电压范围：4.75V 至 23V

• 340kHz 固定频率

• 集成100mΩ功率 MOSFET

• 逐周期过流保护

• 可调输出电压：0.925V 至 20V

• 输入欠压锁定保护

• 效率高达95%

• 采用散热性能增强的8 引脚SOIC封装

二、HFC0300升降压芯片的性能特点

• 可变关断时间反激控制器

• 可变关断时间，电流模式控制

• 过温关断保护（带迟滞的自动重启）

• 通用主电源操作（85VAC至265VAC）

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定保护

• 负载减轻时提供频率折返功能

• VCC引脚过压保护

• 峰值电流压缩功能可降低变压器噪声

• 基于定时器的过载保护

• 主动突发模式可以实现低待机功耗

• 短路保护

• 内部高压电流源

• 采用自然抖频改善EMI 性能

• 内部 200ns 前沿消隐