从产业链角度而言，集成电路产业按照上下游可分为设计、设备、封装测试、制造几个领域。根据中国半导体行业协会统计，2013年中国集成电路产业销售额2508.51亿元，同比增长16.2%。其中设计业808.8亿元，制造业600.86亿元，封测业1098.85亿元。世界集成电路产业三业占比惯例以3：4：3为较为均衡发展，而我国目前三业占比3：2：5，三业发展严重失衡。一般而言，制造环节是集成电路产业链中盈利能力最高的环节，也是我国相比国际水平发展最为滞后的环节。

一、MP1907升降压芯片的性能特点

• 100V、2.5A 高频半桥栅极驱动

• 驱动 N-通道 MOSFET 半桥

• 100V VBST 电压范围

• 输入信号重叠保护

• 集成自举二极管

• 20ns 的典型延迟

• 小于 5ns 的栅极驱动失配

• 12V VDD 时驱动 1nF 负载具有 15ns 的上升时间和 9ns 的下降时间

• TTL 可兼容输入

• 静态电流小于 150μA

• 关断电流小于 5μA

• 用于高低两端驱动电压的欠压锁定保护

• 采用 3×3mm QFN10 封装

二、MP9151升降压芯片的性能特点

• 20V, 4A同步降压变换器，集成电源正常（PG）和软启动（SS）功能

• 宽工作输入电压范围：4.5V 至 20V

• 输出电流：4A

• 内部低导通电阻功率 MOSFETs

• 可调开关频率：300kHz 至 1.6MHz

• 使能引脚开启/关断控制

• 内部节电模式

• 电源正常指示功能

• 外部软启动功能

• 过流保护（OCP）和过温关断保护

• 采用 14 引脚 QFN 2x3 封装