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HFC0500与MP2303升降压芯片的性能特点

时间:2022-06-27 预览:762

HFC0500与MP2303升降压芯片的性能特点

长江三角洲地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地,目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业都集中在该地区;包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地,该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链,具备了相互支撑、协作发展的条件;珠三角地区则是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场,集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。

一、HFC0500升降压芯片的性能特点

• 定频反激控制器,具有超低空载功耗

• 具有内部斜坡补偿的定频电流控制模式

• 轻载时频率低至25kHz

• 突发模式可以实现低待机功耗,符合 EuP Lot 6

• 抖频功能可以降低EMI信号

• X-电容放电功能

• 可调过功率补偿

• 内部高压电流源

• 带迟滞的 VCC 欠压锁定 (UVLO)

• HV 引脚提供欠压保护

• 具有可编程延迟功能的过载保护

• 过温关断保护(带迟滞的自动重启)

• 通过TIMER引脚来实现外部过压和过温的锁定保护

• 用于VCC 过压保护保护的锁定保护

• 短路保护

• 可编程的软启动功能

二、MP2303升降压芯片的性能特点

• 3A, 28V, 360KHz同步整流降压变换器

• 输出电流:3A

• 宽工作输入电压范围:4.7V 至 28V

• 集成MOSFET开关管

• 可调输出电压:0.80V 至 25V

• 效率高达95%

• 可调软启动功能

• 采用低 ESR 输出陶瓷电容可稳定工作

• 360kHz 固定频率

• 逐周期过流保护

• 输入欠压锁定保护

• 采用 8引脚 SOIC封装和 PDIP-8 封装