进一步推动封测业发展，兼并重组是重要手段之一。通过加大行业整合力度，培育一至两家具有国际竞争力的大企业，是尽快复兴集成电路封测产业途径之一。对于集成电路封测产业来说，通过推进企业兼并重组，将可延伸完善产业链，提高产业集中度，促进规模化、集约化经营，形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业、大集团，有利于调整优化产业结构，促进产业持续健康发展。

一、MPM3820升降压芯片特点介绍

• 带集成电感的6V/2A 同步降压变换器模块

• 2.7V 至 6V 宽工作输入电压范围

• 固定输出可调至0.6V

• 采用 3.0mm x 5.0mm x 1.6mm QFN 封装

• 高达 2A 的连续输出电流

• 调节输出，仅需4个外部元器件即可实现

• 固定输出，仅需输入和输出电容即可实现

二、MP4012升降压芯片特点介绍

• 8V-55Vin  升压白光控制器

• 用于电视背光应用的升压白光LED驱动器

• 恒流 WLED 驱动器

• 输入电压范围：8V至55V

• 高频PWM调光和模拟调光

• 恒定频率模式或恒定关断时间模式

• 可调开关频率或关断时间