根据我国台湾地区经济研究院的资料，在去年开启的一系列封测业国际兼并后，目前全球前十大封测厂正呈现三大阵营，中国大陆企业闯入其中，包括日月光与矽品(今年5月，排名第一的日月光宣布与排名第三的矽品合组产业控股公司)、艾克尔与J-Devices(今年年初Amkor宣布完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices的收购)、长电科技与星科金朋。从各阵营占全球半导体封装及测试市场的占有率来看，日月光与矽品的市占率最高，比重约在28.9%，其次是艾克尔，市占率约为11.3%，长电科技(加星科金朋)市占率为9.8%。中国大陆封测产业已经成为全球封测版图的三强之一。

一、MP4026升降压芯片特点介绍

• 带有源PFC的高性能原边控制离线LED控制器

• 无需副边反馈电路的实时电流控制

• 线性和负载调整率<2%

• 通用输入电压上的高功率因数(=0.9)

• 临界导通模式可实现高效率

二、MP4030升降压芯片特点介绍

• 原边控制，无需副边反馈电路

• VCC内部充电电路可实现快速启动

• 精确的线性调整率

• 高功率因数

• 具有扩展调光范围的无闪烁相位控制TRIAC调光

• 支持TRIAC调光的原边控制离线LED照明控制器